электронных вычислительных средств

2.1. Расчет характеристик технологичности конструкции

электрического узла

Общие сведения

Под технологичностью конструкции изделия понимается совокупа параметров конструкции изделия, проявляемых в способности хороших издержек труда, средств, материалов и времени при технической подготовке производства, изготовлении, эксплуатации и ремонте по сопоставлению с надлежащими показателями однотипных конструкций изделий такого же предназначения при обеспечении установленных значений характеристик свойства электронных вычислительных средств и принятых критерий производства, эксплуатации и ремонта.

Технологичность конструкции изделия оценивают количественно при помощи системы характеристик. В нее входят:

1) базисные значения характеристик технологичности;

2) значения характеристик технологичности, достигнутые при разработке изделия;

3) характеристики уровня технологичности конструкции разрабатываемого изделия.

Для каждой группы изделий определен состав базисных характеристик (менее 7). Их выбирают с учетом большего воздействия на электронных вычислительных средств технологичность конструкции блоков.

Расчетные выражения

1. Коэффициент использования микросхем и микросборок (МСБ) для электрического блока определяется по формуле

где N сх – общее число микросхем и МСБ в изделии, шт ; N эрэ – общее число ЭРЭ, шт.

2. Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия

где Nам – число монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным электронных вычислительных средств либо автоматическим методом; Nм - общее число монтажных соединений.

3. Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ

где Nмп эрэ – число ЭРЭ (шт.), подготовка которых к монтажу может осуществляться механическим либо автоматическим методом.

В число обозначенных ЭРЭ врубаются элементы, не требующие специальной подготовки к монтажу. Все ЭРЭ формуются механическим методом.

4. Коэффициент механизации контроля и опции

где электронных вычислительных средств Nмкн – число операций контроля и опции, которые можно выполнить механизированным либо автоматическим методом; Nкн – общее число операций контроля и опции. В число обозначенных операций врубаются операции, не требующие средств механизации.

5. Коэффициент повторяемости ЭРЭ

где Nт эрэ – число типов ЭРЭ, шт. ; Nэрэ – общее число ЭРЭ, шт.

6. Коэффициент применяемости ЭРЭ для электрического электронных вычислительных средств блока

где Nтор эрэ – число типоразмеров уникальных ЭРЭ в изделии; Nт эрэ – общее число типоразмеров ЭРЭ в изделии.

7. Коэффициент прогрессивности формообразования деталей

где Nпр – число деталей (шт.), заготовки которых либо сами детали получены прогрессивным способом формообразования (штамповкой, прессованием, порошковой металлургией и т.д.); Nо – общее число деталей в изделии, шт.

8. Таблица характеристик технологичности

Таблица электронных вычислительных средств 2.1.1

№ п/п Показатель технологичности φi K i φi
Кисп сх 1,00
Кам 1,00
Кмп эрэ 0,75
Кмкн 0,50
Кпов эрэ 0,31
Кп эрэ 0,187
Кф 0,11
ИТОГО

9. Полный показатель технологичности конструкции определяется на базе базисных характеристик по формуле

где Кi - показатель технологичности, рассчитанный для электрического и радиотехнического блоков; φi – функция, нормирующая весовую значимость показателя зависимо от его порядкового электронных вычислительных средств номера в таблице.

10. Уровень технологичности оценивают сопоставлением всеохватывающего показателя Кк с нормативным Кн = 0,5-0,8. Отношение должно удовлетворять условию Кк ≥ Кн.

Задание для самостоятельной работы

1. Варианты задания указываются педагогом.

2. Для электрического блока подсчитать количество микросхем Nсх, общее число Nэрэ, число монтажных соединений Nм, число типов ЭРЭ Nт эрэ, число электронных вычислительных средств типов уникальных ЭРЭ Nто рэрэ, общее число деталей Nо.

3. Согласно формулам, приведенным выше, произвести расчеты коэффициентов.

4. Данные расчетов, также произведения Кiφi занести в таблицы. Для электрического блока заполняется табл. 2.1.1, где нормативный показатель технологичности соответственно Кн = 0,5-0,8.

5. Подсчитать полный показатель технологичности изделия.

6. Подсчитать уровень технологичности по формуле.

7. Сделать выводы о технологичности электронных вычислительных средств блока.

8. Сделать выводы и предложения о повышении технологичности блока.

Отчет о проделанной работе

Отчет должен содержать:

1. Таблицу расчета характеристик технологичности электрического либо радиотехнического блока.

2. Расчет всеохватывающего показателя и уровня технологичности.

3. Выводы и предложения о повышении технологичности.

Контрольные вопросы

1. Как количественно оценивается технологичность изделия?

2. Какими основными показателями оценивается технологичность изделия?

3. Как определяется электронных вычислительных средств полный показатель технологичности изделия?

4. Какие характеристики оказывают наибольшее воздействие на технологичность изделия?

5. Дать определение уровню технологичности изделия.

2.2. Разработка технологического процесса производства

печатной платы

Способы производства печатных плат

Способы производства печатных плат (ПП) делят на две группы (рис. 2.2.1): субтрактивные и аддитивные. В субтрактивных способах (subtratio - отнимание) в качестве основания для печатного монтажа употребляют электронных вычислительных средств фольгированные диэлектрики, на которых формирует­ся проводящий набросок методом удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных ме­тодов производства ПП. В таблице 2.2.1 приведено содержание типового технологического процесса производства ПП комбинированным положительным способом.

Рис. 2.2.1. Систематизация способов производства печатных плат

Аддитивные (additio - прибавление) способы основаны электронных вычислительных средств на из­бирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектри­ческое основание, на которое за ранее может наноситься слой клеевой композиции. По сопоставлению с субтрактивными они владеют последующими преимуществами: 1) однородностью струк­туры, потому что проводники и металлизация отверстий получаются в едином химико-гальваническом процессе; 2) избавляют подтравливание частей печатного монтажа; 3) делают электронных вычислительных средств лучше равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях; 4) по­вышают плотность печатного монтажа (ширина проводников составляет 0,13 - 0,15 мм); 5) упрощают ТП из-за устранения ряда операций (нанесения защитного покрытия, травления); 6) сберегают медь, химикаты для травления и издержки на нейтра­лизацию сточных вод; 7) уменьшают продолжительность производ­ственного цикла.

Невзирая на описанные достоинства, применение электронных вычислительных средств аддитив­ного способа в массовом производстве ПП ограничено низкой производительностью процесса хим металлизации, интен­сивным воздействием электролитов на диэлектрик, трудностью получения железных покрытий с неплохой адгезией. Доми­нирующей в этих критериях является субтрактивная разработка, в особенности с переходом на фольгированные диэлектрики с тонкомерной фольгой (5 и 18 мкм).

По методу сотворения токопроводящего покрытия электронных вычислительных средств аддитивные способы делятся на хим химико-гальванические. При хим процессе на каталитически активных участках поверхности происходит хим восстановление ионов метал­ла для обеспечения высоты покрытия в отверстиях более 25 мкм. В разработанных смесях скорость осаждения меди составляет 2 - 4 мкм/ч, и для получения нужной толщины процесс длится долгое время. Более производитель электронных вычислительных средств­ным является химико-гальванический способ, при котором хими­ческим методом выращивают узкий (1 - 5 мкм) слой по всей поверхности платы, а потом его усиливают избирательно электро­литическим осаждением. Подготовительная хим металли­зация обеспечивает электронное соединение всех частей пе­чатного монтажа.

Разновидностью аддитивных способов является фотоформирование проводящего рисунка схемы электронных вычислительных средств, при котором из процесса исключается фоторезист. На поверхность заготовки наносится состав, содержащий ионы металла (меди, палладия), которые восстанавливаются под действием ультрафиолетового облучения через фотошаблон и инициируют следующее формирование толстослойной металлизации. Осажденный слой обладает хоро­шей адгезией к диэлектрику, а приобретенные проводники имеют ширину 0,08 - 0,1 мм.

Основными способами, используемыми в индустрии электронных вычислительных средств для сотворения рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор способа определяется конструк­цией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, произво­дительно­стью оборудования и экономичностью процесса.

Способ офсетной печати состоит в изготовлении печатной фор­мы, на поверхности которой формируется набросок слоя. Форма закатывается валиком трафаретной краской, а потом электронных вычислительных средств офсетный цилиндр переносит краску с формы на приготовленную поверх­ность основания ПП. Способ применим в критериях массового и крупносерийного производства с малой шири­ной проводников и зазоров меж ними 0,3 - 0,5 мм (платы 1 и 2 классов плотности монтажа) и с точностью воспроизведе­ния изображения ±0,2 мм. Его недочетами являются: высочайшая цена электронных вычислительных средств оборудования, необходимость использования квалифи­цированного обслуживающего персонала и трудность конфигурации рисунка платы.

Сеткографический способ основан на нанесении специальной краски на плату методом продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором нужный ри­сунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Способ обеспечивает высшую производительность и экономичен в критериях электронных вычислительных средств массового производства. Точность и плот­ность монтажа подобны предшествующему способу. Самой высочайшей точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, надлежащими 3-5 классу (ширина проводников и зазо­ров меж ними 0,1-0,25 мм), характеризуется способ фотопеча­ти. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного мон­тажа с фотошаблона на основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).

Однобокие ПП электронных вычислительных средств изготавливают в большей степени субтрактивным сеточно-химическим либо аддитивным способом, а ДПП - химико-гальваническим аддитивным либо комбинированными фотохимическими (нехорошим либо пози­тивным) способами.

Таблица 2.2.1

Содержание типового технологического процесса производства ПП

комбинированным положительным способом

А01 Резка заготовок
Б01 Роликовые ножницы
М01 Стеклотекстолит СФ-2-35 ГОСТ 10316-78Е, халатик х/б ТУ17-543-70, перчатки х/б ГОСТ электронных вычислительных средств 1108-74
О01 1 Резать заготовки по размеру согласно КТМ и наряду
Снять заусенцы
Держать под контролем размер заготовок. Контроль рабочий
Р01 Скорость движения режущего инструмента 5м/мин
Т01 Штангенциркуль, линейка измерительная железная, ратфиль
А02 Пробивка базисных отверстий
Б02 Станок сверлильный С-106
М02 Заготовки, сверла твердосплавные ВК-3М, ВК-6М , халатик х/б электронных вычислительных средств ТУ 17-543-70
О02 1 Собрать в кондукторе заготовки и шаблоны, закрепить и просверлить базисные отверстия на станке
Держать под контролем поперечник базисных отверстий. Контроль рабочий
Р02 Скорость вращения сверла 15 000-20 000 об/мин, скорость подачи сверла 5-10 мм/мин
Т02 Кондуктор чертежный СММ0019-01, штангенциркуль, очки защитные ГОСТ 12.4.003-76
А03 Подготовка поверхности заготовок электронных вычислительных средств
Б02 Заготовки, стол монтажный СМ-3, шкаф вытяжной 1Ш-НЖ ТУ 95.7028-73

Продолжение табл. 2.2.1

М03 Заготовки, кислота соляная ГОСТ 3118-67 - 50 г/л, вода прохладная проточная , известь венская ТУ 2.101-95-67, кислота соляная ГОСТ 3118-67, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, воздух сжатый очищенный, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки резиновые, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76 , фартук прорезиненный
О03 1 Декапировать заготовки в растворе электронных вычислительных средств 5% -ной соляной кислоты
Помыть платы в прохладной водопроводной воде
Зачистить заготовку венской известью (обезжирить)
Помыть платы в прохладной проточной воде
Декапировать заготовки в растворе 5% -ной соляной кислоты
Помыть платы в прохладной проточной воде
Помыть заготовки в дистиллированной воде
Сушить плату сжатым воздухом
Держать под контролем качество зачистки поверхности фольги электронных вычислительных средств. Контроль рабочий
Р03 T1=180-250 C, t1=15 сек, T2=180-250 C, t2=2-3 мин, T3=180-250 C, t3=2-3 мин, T4=180-250 C, t4=2-3 мин, T5=180-250 C, t5=1-3 сек, T6=20±20 C, t6=1-2 мин, T7=20±20 C, t7=1-2 мин, T8=180-250 C
Т03 Ванна с бортовым отсосом винипластовая, ванна с душем, доска древесная, щетка, ванна винипластовая промывная
А04 Нанесение сухого электронных вычислительных средств пленочного фоторезиста СПФ-2
Б04 Термошкаф КП 4506, ламинатор КП 63.46.4, установка экспонирования КП 6341, установка проявления АРС-2.950.000, микроскоп МБС-2
М04 Заготовки, сухой пленочный фоторезист СПФ-2 ТУ 6-17-271.П-75, метил хлороформ ТУ 6-01-828-73, вода прохладная проточная, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, марля ГОСТ 9412-67, кислота серная ГОСТ 4204-66 - 200 г/л, нитроэмаль НЦ-25 ГОСТ 5406-73, ацетон ГОСТ 011340, бязь ГОСТ 11680-79, миткаль электронных вычислительных средств ГОСТ 9838, сухой сжатый воздух, халатик х/б ТУ 17-543-70, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.003-76, перчатки из латекса, перчатки х/б ГОСТ 1108-74, фартук прорезиненный
О04 1 Выдержать заготовку в сушильном шкафу
Нанести фоторезист на заготовку (поочередно на обе стороны)
Обрезать ножницами избытки по бокам платы
Высвободить базисные отверстия от фоторезиста
Выдержать заготовки при неактиничном электронных вычислительных средств освещении
Собрать пакет из фотошаблона и платы
Экспонирование заготовки
Выдержать заготовки при неактиничном освещении
Проявить набросок
Помыть платы проточной прохладной водой
Декапировать платы в растворе 20% серной кислоты
Помыть платы прохладной проточной водой
Сушить платы сжатым воздухом
Держать под контролем проявленный набросок. Контроль рабочий
Р04 Т1=75±50 С, t1=1 час, Т5=20±20 С, t электронных вычислительных средств2=30 мин, Т8=18±20 С, t8=30 мин, Т11=20±20 С, t11=1-2 мин, Т12=20±20 С, t12=1 мин, Т13=20±20 С, t13=1-2 мин, Т14=18±20 С

Продолжение табл. 2.2.1

Т04 Ножницы, штатив цеховой, скальпель, фиксаторы, шаблон цеховой, кювета из нержавеющей стали цеховая, кювета железная цеховая, марлевый тампон, ванна с душем
А05 Нанесение защитного лака электронных вычислительных средств
Б06 Стол монтажный СМ-3, термошкаф КП 4506, микроскоп МБС-2 ГОСТ 8074-56
М06 Заготовки, лак СБ-1с, халатик х/б ТУ17-543-70, перчатки хирургические ГОСТ 1108-74
О06 1 Нанести слой лака на поверхность платы окунанием платы в кювету с лаком
Сушить плату в термошкафу
Р06 Т1=18-250 С, t1=2-3 сек, Т2=1200 С, t2=1,5 часа
Т06 Кювета электронных вычислительных средств из нержавеющей стали
А06 Сверловка плат
Б06 Шкаф вытяжной 1Ш-НЖ, станок сверлильный КД-10, стол монтажный СМ‑3, микроскоп МБС-9 ГОСТ 8074-56
М06 Заготовки, раствор очистителя (кислота ортофосфорная ГОСТ 10678-76 - 600 мл, азотная кислота ГОСТ 4461-67 - 100 мл, серная кислота ГОСТ 4204-66 - 20 мл, тринатрий фосфат ГОСТ 201-76 - 30 г, вода до 1 л), аммиак аква 10% ГОСТ 3760-64, спирт этиловый ГОСТ 18300-72, бензин ГОСТ электронных вычислительных средств 1012-72, миткаль ГОСТ 9838, бязь ГОСТ 11680-79, оргстекло, вода проточная прохладная, сухой сжатый воздух, халатик х/б ТУ 17-543-70, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76
О06 1 Зачистить плату в растворе очистителя
Помыть платы в прохладной проточной воде
Помыть платы в растворе 10%-ного аммиака
Помыть платы в прохладной проточной воде
Приготовить станок КД-10 к работе согласно аннотации по электронных вычислительных средств эксплуатации
Проверить заточку сверл
Установить в цанге сверло, выверить его по шаблону. Закрепить цангу в шпинделе станка
Обезжирить сверло спиртобензиновой консистенцией
Выставить режимы резания при помощи регулятора напряжения
Собрать пакет из 3-х плат и фотошаблона. Скрепить фиксаторами. На пакет произвольно накладывается оргстекло
Включить станок, сверлить отверстия согласно чертежу
Удалить электронных вычислительных средств стружку и пыль с платы
Продуть отверстия сжатым воздухом
Проверить количество отверстий и их поперечникы согласно чертежу, проверить качество сверловки. Контроль рабочий
Р06
Т06 Ванночка винипластовая цеховая, очки защитные ГОСТ 12.4.003-76, ванна с душем , цанга , сверла твердосплавные ВК-3М, ВК-6М, шаблон, спецключи, фотошаблон, фиксаторы
А07 Хим меднение электронных вычислительных средств
Б07 Шкаф вытяжной 1Ш-НЖ, стол монтажный СМ-3, микроскоп МБС-2 ГОСТ 8074-56

Продолжение табл. 2.2.1

М07 Заготовки, бязь ГОСТ 11680-65, тринатрий фосфат ГОСТ 201-76 - 30 г/л, сода кальцинированная ГОСТ 5100-73 - 30 г/л, моющее средство “Синтанол”, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, кислота соляная ГОСТ 3118 - 100 мл/л, палладий хлористый ТУ 6-09-2704-73 - 1 г/л, кислота соляная ГОСТ 3118-67 - 180 г/л, олово электронных вычислительных средств двухлористое ГОСТ 36-68 - 44 г/л, натрий хлористый ГОСТ 4233-66 (либо калий хлористый ГОСТ 4234-69) - 150 г/л, гидроокись натрия - 20 г/л, ортофосфорная кислота ГОСТ 10678-76 - 1000 мл, этиленгликоль - 600 мл, медь сернокислая ГОСТ 4165-68 - 35 г/л, натрия гидрат окиси - 40-45 г/л, никель хлористый ГОСТ 4038-74 - 4-5 г/л, калий-натрий вино-кислый ГОСТ 5845-70 - 180 г/л, углекислый натрий ГОСТ 4201-66 - 30-35 г/л, спирт электронных вычислительных средств этиловый ГОСТ 18300-72 - 10 мл/л, формалин ГОСТ 16-25-75 - 10 мл/л, тиосульфат натрия - 1-2 мл/л, вода проточная прохладная вода проточная жгучая, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76, халатик х/б ТУ 17.543-70, перчатки х/б ГОСТ 1108-74
О07 1 Обезжирить платы
Помыть платы жаркой проточной водой
Помыть платы прохладной проточной водой
Декапировать торцы контактных электронных вычислительных средств площадок
Помыть платы прохладной проточной водой
Помыть платы в дистиллированной воде
Активировать в совмещенном растворе
Помыть платы в ванне-сборнике
Помыть платы в прохладной проточной воде
Обработать в растворе ускорителя
Помыть в прохладной проточной воде
Произвести операцию электрополировки с целью снятия железного палладия с поверхности платы
Помыть жаркой электронных вычислительных средств водопроводной водой
Протереть поверхность платы бязевым тампоном
Помыть прохладной проточной водой
Произвести зрительный контроль электрополировки
Произвести операцию химмеднения
Помыть в прохладной проточной воде
Контроль покрытия в отверстиях. Контроль рабочий
Р07
Т07 Ванна из нержавеющей стали с обогревом, механизм покачивания, приспособление для завешивания плат, ванна с душем, ванна винипластовая с бортовым отсосом электронных вычислительных средств, крючки либо подвески, ванна винипластовая, ванна винипластовая для электрополировки с бортовым отсосом, медные аноды М-1 в хлориновых мешках ГОСТ 767-70
А08 Снятие защитного лака
Б08 Стол монтажный СМ-3
М03 Заготовки, растворитель 386, прохладная проточная вода
О08 1 Замочить платы в растворителе
Снять защитный лак беличьей кистью
Помыть платы в прохладной проточной воде электронных вычислительных средств
Держать под контролем качество снятия защитного лака. Контроль рабочий

Продолжение табл. 2.2.1

Р08
А09 Гальваническая затяжка
Б09 Источник питания Б5-20, микроскоп МБС-2
М09 Заготовки, кислота соляная ГОСТ3118-67 - 50 г/л, известь венская ТУ 2101-95-61, кислота соляная ГОСТ 3118-67 - 50 г/л, медь борофтористо-водородная ТУ 6-09-3964-75 - 230-250 г/л, кислота борофтористо-водородная (свободная) ТУ 6-09-2577-75 - 5-15 г/л электронных вычислительных средств, кислота борная (свободная) ГОСТ 96586-75 - 15-40 г/л, медь железная - 60-80 г/л, воздух сжатый очищенный, вода прохладная проточная, вода дистиллированная, сухой сжатый воздух, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки резиновые, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76, фартук прорезиненный, халатик х/б ТУ 17.543-70, перчатки х/б ГОСТ 1108-74
О09 1 Декапировать платы в растворе 5%-ной соляной кислоты
Помыть платы электронных вычислительных средств в прохладной проточной воде
Зачистить плату венской известью (обезжирить)
Помыть плату в прохладной проточной воде
Декапировать платы в растворе 5%-ной соляной кислоты
Помыть платы в прохладной проточной воде
Помыть платы в дистиллированной воде
Произвести гальваническую затяжку
Помыть проточной водопроводной водой
Сушить плату сжатым воздухом
Держать под контролем качество электронных вычислительных средств гальванической затяжки. Контроль рабочий
Р09
Т09 Ванна с бортовым отсосом, ванна с душем, доска древесная, щетка, ванна винипластовая промывная, ванна гальванического меднения, аноды М-1 в мешках из хлорина ГОСТ 767-70, подвески, барашки
А10 Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС‑61
Б10 Микроскоп МБС-2, источник питания Б5-20, шкаф вытяжной 1Ш-НЖ, стол электронных вычислительных средств монтажный СМ-3
М10 Заготовки, краска НЦ-25 ГОСТ 5406-73, кислота соляная ГОСТ 3118-67 - 100г, известь венская ТУ 2101-95-67, медь борофтористо-водородная ТУ 6-09-3964-75 - 230-250 г/л, кислота борофтористо-водородная (свободная) ТУ 6-09-2577-75 - 5-15 г/л, кислота борная (свободная) ГОСТ 9656-75 - 15-40 г/л, олово железное ГОСТ46-68 - 30-60 г/л, кислота борофтористо-водородная (свободная) ТУ 6-09-3964-75 - 45-75 г/л, кислота борная (свободная) ГОСТ электронных вычислительных средств 9656-75 - 20‑40г/л, клей мездровый ГОСТ 3252-75 - 3-5 г/л, нафтохинондисульфоновая кислота - 1,5 г/л, аммиак 25% ГОСТ 3760-64 - 75 мл/л, свинец железный ТУ 6-09-3523-74- 25-35 г/л, гидрохинон - 1 г/л, воздух сухой, сжатый, очищенный, ацетон ГОСТ 011340, бязь ГОСТ 11680-79, миткаль ГОСТ 9838, вода прохладная проточная, вода жгучая проточная, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, халатик х/б ТУ 17.543-70, халатик электронных вычислительных средств кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76, фартук прорезиненный
О10 1 Ретушь под микроскопом
Декапировать платы в растворе 5%-ной соляной кислоты
Помыть платы прохладной водопроводной водой

Продолжение табл. 2.2.1

Зачистить плату венской известью (обезжирить)
Помыть прохладной водопроводной водой
Декапировать платы в растворе 5%-ной соляной кислоты
Помыть прохладной водопроводной водой
Помыть в ванне-сборнике электронных вычислительных средств
Произвести гальваническое меднение
Помыть проточной водопроводной водой
Произвести зрительный контроль покрытия
Помыть дистиллированной водой
Произвести гальваническое покрытие олово-свинец. Помыть платы в ванне-сборнике
Помыть жаркой проточной водой
Помыть прохладной проточной водой
Сушить сжатым воздухом
Удалить ретушь с поля платы
Произвести контроль покрытия. Контроль рабочий
Р10
Т10 Штатив электронных вычислительных средств, кисть беличья № 0,1, ванна винипластовая с бортовым отсосом, ванна с душем, древесная доска, щетка, ванна винипластовая, ванна гальванического меднения, подвески, медные аноды М-1 в хлориновых мешках ГОСТ 767-70, ванна-сборник винипластовая, ванна гальванического покрытия олово-свинец, барашки, аноды из ПОС-61 в мешках из хлорина, ванна-сборник с бортовым отсосом
А11 Снятие фоторезиста электронных вычислительных средств
Б11 Установка АРС-2.950.000
М11 Платы, хлористый метилен ТУ 6-09-3716-74, вода прохладная проточная, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки двойные латексные, фартук прорезиненный
О11 1 Снять фоторезист в установке снятия фоторезиста
Помыть платы в прохладной проточной воде
Р11 Т11=18-250 С, t1=5-10 мин, Т2=18-250 С, t2=2-5 мин
А12 Травление печатных плат
Б12 микроскоп МБС-2 ГОСТ 8074-56, шкаф электронных вычислительных средств вытяжной 1Ш-НЖ,
М12 Заготовки, хлористый метилен ТУ 6-09-3716-74, краска НЦ-25 белоснежная ГОСТ 5406-73, аммоний надсернокислый ГОСТ 20478-75 - 100 г/л, аммиак 25% ГОСТ 3760-64 - 250-270 г/л, глицерин ГОСТ 6259-75 - 3 г/л, аммиак 25% ГОСТ 3760-64 - 50 г/л, вода проточная прохладная, вода проточная жгучая, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, перчатки латексные двойные, фартук прорезиненный, халатик х/б ТУ 17.543-70, перчатки электронных вычислительных средств резиновые, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76
О12 1
Высушить платы на воздухе
Произвести ретушь рисунка
Травить платы в установках травления с барботажем
Помыть платы в 5%-ном растворе аква аммиака
Помыть платы в проточной жаркой воде
Помыть платы прохладной проточной водой

Продолжение табл. 2.2.1

Сушить платы на воздухе
Держать под контролем качество травления. Контроль рабочий
Р электронных вычислительных средств12
Т12 Кисть беличья, ванна из нержавеющей стали с обогревом, подвески из нержавеющей стали, ванна с душем
А13 Осветление печатных плат
Б13 Шкаф вытяжной 1Ш-НЖ
М13 Платы, олово двухлористое ГОСТ 36-68 - 15-20 г, кислота соляная ГОСТ 3118-67 - 17 мл, тиомочевина ГОСТ 6344-73 - 50-90 г, вода жгучая проточная, вода прохладная проточная, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, перчатки электронных вычислительных средств резиновые, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, фартук прорезиненный, халатик х/б ТУ 17.543-70, перчатки хирургические ГОСТ 1108-74
О12 1 Осветлить покрытие олово-свинец в растворе осветления
Помыть платы в жаркой проточной воде
Помыть платы в прохладной проточной воде
Помыть платы в дистиллированной воде
Р13
Т13 Ванна из нержавеющей стали, плитка электронная ЭПШ-1-0,8/220 ГОСТ 306--76, очки защитные электронных вычислительных средств ГОСТ 12.4.003-76, ванна с душем, ванна винипластовая, щетка.
А14 Оплавление печатных плат
Б14 Шкаф сушильный КП 4506, конвейерная установка инфракрасного оплавления ПР-3796, микроскоп МБС-1
М14 Платы, флюс ВФ-130, полиэтиленгликоль ПЭС‑115 - 100 г/л, лапромол 294 - 50 г/л, кислота лимоновая - 100 г/л, спирт этиловый технический ГОСТ 18300-87 - 875 мл, вода проточная прохладная, вода электронных вычислительных средств дистиллированная ГОСТ 6709-72, перчатки резиновые, халатик х/б ТУ 17.543-70
О14 1 Сушить платы
Флюсовать платы
Выдержать платы перед оплавлением в сушильном шкафу в вертикальном положении
Приготовить установку оплавления к работе
Установить скорость сборочного потока по вольтметру: - для плат шириной до 1,5 мм - для плат шириной от 1,5 до 2 мм
Загрузить плату на сборочный поток электронных вычислительных средств установки
Оплавить плату
Смотреть за платой, сошедшей с сборочного потока в кювету с жаркой водой
Помыть плату от остатков флюса жаркой водой
Помыть плату прохладной проточной водой
Помыть плату дистиллированной водой
Сушить платы

Окончание табл. 2.2.1

Держать под контролем качество оплавления на поверхности проводников и в отверстиях
Р14
Т14 Штатив, ванна электронных вычислительных средств винипластовая, кисть, кассета для сушки плат, кювета винипластовая, душевое устройство, щетка волосяная
А15 Механическая обработка
Б15 Дисковые ножницы, станок для снятия фасок, шкаф сушильный КП 4506, микроскоп МБС-2 ГОСТ 8074-56
М15 Платы, порошок «Лотос», вода жгучая проточная, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, халатик х/б ТУ 17.543-70, перчатки хирургические ГОСТ 12.4.029-76, халатик кислотостойкий ГОСТ 12.4.015-76, фартук электронных вычислительных средств прорезиненный, перчатки х/б ГОСТ 1108-74
О15 1 Обрезка плат по контуру
Снять фаски
Помыть платы в жаркой воде со стирально-моющим средством «Лотос»
Помыть платы в дистиллированной воде
Сушить платы
Держать под контролем печатные платы на отслаивание проводников зрительно. Контроль рабочий
Р15
Т15 Ванна с душем, винипластовая ванна, халатик х/б электронных вычислительных средств, кювета винипластовая, щетка волосяная, штатив, скальпель

Механическая обработка печатных плат

Фольгированные диэлектрики выпускаются размерами 1000-1200 мм, потому первой операцией фактически хоть какого технологического процесса является резка заготовок. Размеры заготовок определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру технологического поля, на котором производятся фиксирующие отверстия для базирования деталей в процессе производства.

Выбор электронных вычислительных средств способа получения заготовок определяется типом производства. В крупносерийном и массовом производстве раскрой листового материала осуществляется штамповкой на кривошипных либо эксцентриковых прессах с одновременной пробивкой фиксирующих отверстий на технологическом поле.

Заготовки ПП в единичном и мелкосерийном производстве получают разрезкой на одно- и многоножевых роликовых либо гильотинных ножницах. Используемые ножики электронных вычислительных средств должны быть уста­новлены параллельно друг дружке с наименьшим зазором 0,01 - 0,03 мм по всей длине реза. На одноножевых роликовых ножницах можно получить заготовки размером от 50х50 до 500х900 мм при толщине материала 0,025-3 мм. Скорость резания плавненько регулируется в границах 2-13,5 м/мин. Точность резания ±1,0 мм. Для удаления пыли, образующейся при резании заготовки электронных вычислительных средств, ножницы оборудованы пылесосом. Во избежание повреждения рук во время технологического процесса заусенцы с торцов заготовки снимаются ратфилем. Качество снятия заусенцев определяется зрительно.

Резка заготовок не должна вызывать расслаивания диэлектрического основания, образования трещинок, сколов, также царапин на поверхности заготовок.

Фиксирующие отверстия поперечником 4 - 6 мм делают штамповкой либо сверлением с высочайшей электронных вычислительных средств точностью (0,01 - 0,05 мм). Для сверления употребляют универсальные станки, в ко­торых точность достигается применением кондукторов, либо спе­циальное автоматическое оборудование, которое в одном цикле с обработкой пакета заготовок предугадывает пневмати­ческую установку штифтов, фиксирующих пакет. Резание ведут спиральными сверлами из быстрорежущей стали либо жестких сплавов при скорости 30 - 50 м/мин и подаче электронных вычислительных средств 0,03 - 0,07 мм/об. Биение сверла при обработке не должно превосходить 0,03 мм. Увеличение точности сверления фиксирующих отверстий достигается их развертывани­ем при скорости 10 - 30 м/мин и ручной подаче инструмента.


elektronnie-uchebniki-statya.html
elektronnie-vidi-informacionnih-resursov-v-oblasti-socialno-ekonomicheskih-i-gumanitarnih-znanij-koncepciya-razrabotki-doklad.html
elektronnih-vichislitelnih-sredstv.html